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ニュース一覧

MEMS関連のニュースをまとめてご紹介致します。

• 米カイオニクス社が加速度センサ、ジャイロスコープなど5つの新製品を発表
  
  ロームグループの米カイオニクス社（以下、カイオニクス）は、このたびスマートフォンやタブレット端末向けに、業界最小最薄の加速度センサをはじめとする5つの新製品を開発しました。 2012/05/01
• アナログ･デバイセズのMEMS加速度センサー「ADXL346」がフル・フライト・テクノロジー社のヴェロシチップ弾道システムに採用
  
  アナログ･デバイセズ社は、ADIの3軸デジタルMEMS加速度センサー「ADXL346」が、フル･フライト･テクノロジー社（マサチューセッツ州）の高精度アーチェリー向け測定システムに採用されたことを発表しました。 2012/04/01
• IDT社、世界初の商業用ピエゾ圧電MEMS発振器を発表
  
  ミックスド・シグナル半導体のソリューションを提供するthe Analog and Digital CompanyのIDT社（Integrated Device Technology, Inc.本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：IDTI）は本日、ピエゾ圧電の微小電気機械システム（pMEMS）共振器を組み込んだ世界初の商業用発振器を開発し、デモンストレーションしたと発表しました。 2012/03/01
• 「民生用３軸角速度センサ」の量産出荷開始
  
  パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社(社長：小林　俊明)は、スマートフォン、タブレットPCなどのユーザーインターフェイスの検出に最適な業界最小最薄サイズを実現した「民生用３軸角速度センサ」を製品化しました。 2012/02/01
• 省エネや保安対策用機器に最適MEMS技術とCMOS回路技術を応用　サーモパイルの新製品をサンプル出荷開始
  
  当社は、省エネや保安対策用機器に最適なサーモパイルの新製品としてデュアル、リニア、エリアの3タイプをガス分析や温度計測、人体検知などの用途に、国内外の家電、産業装置、保安機器メーカーにサンプル出荷を開始、製品出荷を来年4月に予定しています。 2012/01/05
• 0.1度という高精度なピッチ/ロール測定を簡単に実現できる、MEMS ISENSORデジタル傾斜計システム「ADIS16210」を発表
  
  アナログ･デバイセズ社（ニューヨーク証券取引所：ADI）は、本日、±180度の全方向範囲で、ピッチとロールの両方を高精度に角度測定できる、MEMS iSensoｒデジタル傾斜測定システム「ADIS16210」を発表しました。 2011/12/01
• MEMS用縮小投影露光装置「ミニステッパー NES2-h04/h06」を受注開始
  
  株式会社ニコン（社長：木村眞琴、東京都千代田区）の子会社、株式会社ニコンエンジニアリング（社長：小貫哲治、神奈川県横浜市）は、MEMS量産ラインのニーズに応え、200mmウェハ対応の「ミニステッパー NES2-h04」の受注を開始しました。 2011/11/01
• 日本TI、ポータブル・エレクトロニクス製品向けに革新的なMEMSテクノロジーを活用した赤外線温度センサを発表
  
  日本テキサス・インスツルメンツは、ポータブルのコンシューマ・エレクトロニクス製品向けに、業界初の非接触温度計測機能を提供する、ワンチップの受動型赤外線（IR）MEMS温度センサとして、『TMP006』を発表しました。 2011/10/03
• 高温動作を保証する2軸IMEMS加速度センサー「ADXL206」を発表
  
  アナログ･デバイセズ社（ニューヨーク証券取引所：ADI）は、アナログインターフェースの高精度低消費電力2軸低giMEMS加速度センサー「ADXL206」を発表しました。 2011/09/01
• マイクロマシン技術を用いたデジタル演算の新しい手法を開発
  
  物性科学基礎研究所は、マイクロマシン技術を用いて作製した微細な板バネを振動させ、複数の論理演算を同時に実行できる新しいデジタル演算の手法を開発しました。 2011/08/01
• 厳しい振動下でも高い性能を提供するMEMSジャイロセンサー「ADXRS64X」を発表
  
  アナログ･デバイセズ社（ニューヨーク証券取引所：ADI）は、アナログ出力付きの新しい3種の高性能、低消費電力なMEMSジャイロセンサー「ADXRS646」「ADXRS649」「ADXRS642」を発表しました。 2011/07/01
• MEMS用協調設計ソフトウエアの新版　電子デバイス設計の上流工程で、手間なく高精度なMEMSの動作解析を実現
  
  丸紅情報システムズ株式会社（エムシス/MSYS、本社：渋谷区渋谷3-12-18、社長　小川 和夫）は、MEMS設計用ソフトウエア専業メーカーのコベンター社（Coventor, Inc. 本社：米国ノースカロライナ州、社長：マイケル・ジャミオルコフスキー/Mr. Michael J. Jamiolkowski、1995年設立）が開発した、MEMS用協調設計ソフトウエアの新版「メムス・プラス2.0（MEMS+ 2.0）」の販売を開始します。 2011/06/06
• 統合型MEMS用設計・解析支援システム「MemsONE」Ver.4.0をリリース
  
  財団法人マイクロマシンセンター、みずほ情報総研株式会社、日本ユニシス・エクセリューションズ株式会社、株式会社数理システムにより構成される「MemsONEコンソーシアム」は、MEMS用設計・解析ソフトウェア「MemsONE」Ver.4.0の販売を開始します。 2011/05/02
• 燃料電池向けMEMSフローセンサのシリーズ強化
  
  オムロン株式会社は、燃料電池用の気体流量計測に最適なMEMSフローセンサ「形D6F-70」を発売いたします。 2011/04/04
• 高感度・高耐衝撃性のMEMSセンサICを販売開始　メムシック社と販売代理店契約を締結
  
  東京エレクトロン デバイス株式会社(本社:横浜市神奈川区、代表取締役社長:栗木　康幸、以下TED) は、MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System)センサICメーカーのMEMSIC Inc.（メムシック　本社：米国マサチューセッツ州アンドーバー、Chairman,CEO & President: Dr.Zhao Yang、以下メムシック社）と販売代理店契約を締結し、高感度で低消費電力の地磁気センサと、衝撃に強く低価格な加速度センサの販売を12月9日より開始します。 2011/03/01
• 業界最高Q値、低電圧駆動MEMS共振器を開発
  
  パナソニック株式会社はimec（ベルギー）との共同開発により、振動部からのエネルギー損失が少ないねじり振動モードで振動する単結晶シリコン（Si）の三角柱形状の振動部と、これをシリコンゲルマニウム（SiGe）薄膜で真空封止するウエハレベルパッケージ技術を開発することにより、業界最高Q値、低電圧駆動を可能とするMEMS共振器を実現しました。 2011/02/03
• 自社製品最小サイズで高性能なMEMS慣性測定ユニット「ADIS16334」および｢ADIS16375｣を発表
  
  アナログ･デバイセズ社（ニューヨーク証券取引所：ADI）は、本日、2つの高集積で高精度のMEMS（マイクロ･エレクトロ･メカニカル･システム）慣性測定ユニット「ADIS16334」および「ADIS16375」を発表しました。 2011/01/06
• STマイクロエレクトロニクス、自動車の動きと傾きをモニタ　追跡するMEMS加速度センサを発表
  
  MEMS分野をリードするSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、オートモーティブ・グレードに準拠した新しい低G3軸加速度センサを発表しました。 2010/12/07
• MEMS非接触温度センサの高感度化技術を開発
  
  オムロン株式会社（本社：京都市下京区、代表取締役社長：作田久男）は、MEMS技術をもちいた高感度の非接触温度センサ素子（以下、センサ素子）を開発しました。 2010/11/10
• MEMS式シャッターを用いてバックライトの光を制御するディスプレイの量産試作品を製作
  
  株式会社日立ディスプレイズ（取締役社長：井本義之／以下、日立ディスプレイズ）は、このたび、ディスプレイ技術の開発会社である米国Pixtronix社(本社：米国マサチューセッツ州)が独自に開発した、MEMS（Micro Electro Mechanical System：微小電子機械システム）シャッター方式ディスプレイの技術を用いて量産の試作品を同社と共同で製作しました。 2010/10/14
• MEMS向け犠牲層エッチング・コーティング装置の国内独占販売権を取得
  
  キヤノンマーケティングジャパン株式会社（社長：川崎正己、以下キヤノンMJ）は、このほど英国Point35社（Point 35 Microstructures Ltd.、代表：Mr.Peter Connock）との間で、同社製のMEMS向け犠牲層エッチング・コーティング装置memsstar（メムススター）の日本国内における独占販売契約を締結し、7月28日より販売を開始します。 2010/09/15
• 次世代携帯電話およびモバイル機器向け 新型「RF MEMSスイッチ」を開発
  
  オムロン株式会社は、次世代携帯電話やモバイル機器の高周波回路に使用されるRF MEMSスイッチを新たに開発しました。 2010/08/12
• 高千穂交易、米国サンドナイン社と代理店契約締結 高性能・高信頼性を実現する超小型「温度補償型MEMS 発振器」の販売を開始
  
  高千穂交易株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:戸田秀雄、証券コード 2676)は、MEMS 発振器の開発企業である米国サンドナイン社（Sand9,Inc.）と代理店契約を締結し、水晶発振器に代わる同社の温度補償型MEMS 発振器『TCMOTM（Temperature Compensated MEMS Oscillator）』の販売を開始しました。 2010/07/06
• 3D-LSI向けTSVプロセス用高耐熱性仮止材を開発
  
  東京応化工業株式会社（本社：神奈川県川崎市中原区／取締役社長：中村洋一／以下、東京応化）は、貫通電極形成プロセスにおいて高温処理が必要となるPECVD（plasma-enhanced CVD）工程で優位性を発揮するウエハハンドリングシステム「Zero Newton」用高耐熱性仮止材を開発いたしましたので、お知らせいたします。 2010/06/09
• IMEMSジャイロセンサー技術を、アパレオ･システムズ社が飛行安全･訓練ツールに採用
  
  アナログ･デバイセズ社（ニューヨーク証券取引所：ADI）は、軽量のフライト･データ･レコーダおよび3D飛行解析ソフトウェア・メーカーであるアパレオ･システムズ社（本社：米国ノースダコタ州ファーゴ、Appareo Systems、以下、アパレオ社）が、新しい航空機の安全･訓練ツールに、ADIの高性能iMEMSジャイロセンサー技術を採用したことを発表します。 2010/06/02
• MEMSとセンサーの世界的総売上は2015年までに152億米ドルを達成
  
  �潟Oローバルインフォメーションは、ネバダに本社を置く、半導体及びエレクトロニクス業界専門の市場調査会社Databeans, Incが発行した報告書「2010 Sensors and MEMS（ センサーとMEMSの世界市場：2010年）」の販売を開始しました。 2010/03/18
• 2008年に72億米ドル規模に達したMEMS市場、2014年までCAGR12%で拡大の見込み
  
  �潟Oローバル インフォメーションでは、米国の市場調査会社BCC Researchが発行した報告書「Microelectromechanical Systems (MEMS) Technology: Current and Future Markets (世界のMEMS技術市場）」の販売を開始しました。 2010/02/18
• インベンセンス™ 高度に自動化されたMEMSジャイロセンサ検査事業所を台湾で操業開始
  
  コンスーマ・エレクトロニクスにモーション・プロセシングを提供するMEMSジャイロセンサのトップシェア企業1、インベンセンスは本日、大量生産が可能な自動化されたテストとキャリブレーション工程を台湾、新竹(シンチュウ)で操業を開始したと発表しました。 2010/02/10
• ThalesとTronicsが高性能慣性MEMSセンサー分野で提携
  
  フランス、グルノーブル/バランス−統合カスタムMEMSコンポーネントのメーカーであるTronics Microsystemsと、電子機器やシステム製品の国際的な企業グループであるThalesは、このたび、ナビゲーションシステム分野の部品供給に関する戦略的な提携に調印したと発表しました。 2010/01/05
• 自動車安定制御用２軸加速度センサー　MEMSIC 社、車体安定性制御のための高性能MEMS２軸加速度センサー発表　
  
  MEMSIC 社は（NASDAQ GM：MEMS）は、自動車車体安定性制御（VSC）やその他の重要な安全アプリケーションの為の、新しい２軸加速度センサーを発表しました。 2009/11/18
• Yole Développement が2009年のMEMS業界に関する調査報告書を発行
  
  フランスの市場調査会社Yole Développementは、2009年のMEMS業界に関する調査報告書「Status of the MEMS Industry」を発行しました。 2009/11/17
• インベンセンス、世界初のワンチップ3軸デジタルジャイロセンサを発表――3ドル以下の低価格を実現 ITG-3200™は、ゲームおよび3Dリモコン向けに飛躍的な進歩を遂げたモーション・プロセシング・テクノロジーを提供します
  
  コンスーマ市場向けMEMSベース・モーション・プロセシング製品のリーディングプロバイダーであるインベンセンス（InvenSense Inc.）は本日、世界初となる3軸（ピッチ、ロール、ヨー）、シングルシリコンチップ製品、ITG-3200™MEMS3軸ジャイロセンサを発表しました。 2009/11/02
• MEMSシステム市場は2012年に130億米ドルのサプライチェーン収益に
  
  MEMSシステムは2008年には460億米ドルビジネスでした。不況の最中にあっても2012年までは複合年間成長率（CAGR）が12％で拡大し830億米ドル産業となる見込みです。 2009/09/08
• MEMSモーションセンサーが小型化、低価格化に移行
  
  STMicroelectronicsの16ビット、3軸LIS302DLHデジタルMEMS（マイクロエレクトロメカニカルシステム）加速度計のサイズは高さ0.75mm、面積3x5 mmです。これには省力シャットダウンモードが付いており、動きを検知すると自動的に稼動しはじめます。 2009/07/07
• German groupがTechnitrol のMEMSマイクロフォン事業を買収
  
  ドイツのコンポーネントメーカーEpcos AGが新規市場開拓のため、Technitrol, Inc.（ペンシルバニア州フィラデルフィア）のMEMSマイクロフォンの開発と特許を買収しました。 2009/05/18
• STMicroelectronics、携帯電話などの小型機器に対応するMEMSベースの加速度センサーを発表
  
  家電製品や携帯機器に対応する加速度センサーチップの有力なメーカーであるSTMicroelectronics(ST)は、このたび、絶対位置アナログ出力機能を搭載した3軸加速度センサーを投入し、超小型高性能MEMS (Micro Electro-Mechanical System)センサーの製品ラインを拡充しました。 2009/04/06
• カラーMEMSディスプレイの開発でQualcommとLGが提携
  
  米国の携帯機器メーカーであるQualcommは、消費電力の少ないミラソルディスプレイを搭載した携帯電話の新モデル2機種を発表するとともに、カラーミラソルディスプレイの開発に向け韓国のLGと提携したことを明らかにしました。 2009/02/18
• Avo Photonics、Luna TechnologiesからMEMSベースチューナブルレーザーの製造委託を受注
  
  米国ペンシルベニア州ホーシャム発、2008年11月19日(BUSINESS WIRE)−オプティカルパッケージングの専門企業であるAvo PhotonicsとLuna Innovationsの事業部門であるLuna Technologiesは、このたび、チューナブルレーザーPHOENIX(TM) 1000の製造工場としてAvo Photonicsが選定されたと発表しました。 2008/12/15
• Pixartが第4四半期に任天堂Wii用MEMSチップの試作を開始
  
  業界情報筋によると、Pixart Imaging (PXI)は第4四半期に入り任天堂のゲーム機Wii用にMEMSチップの試作を開始します。同社は現在の任天堂Wii用MEMSチップサプライヤーであるAnalog Devices (ADI)とSTMicroelectronicsとの競争を繰り広げる模様です。 2008/11/11
• Micralyne社CEOが台湾においてMEMSファウンドリパートナーシップを模索
  
  カナダを拠点とするMEMSファウンドリMicralyne社のCEOであるChris Lumb氏は、台湾において地元ファウンドリとの提携を模索しています。彼は候補先の社名は挙げないとしながらも、台湾のすべてのファウンドリに接触する予定であると述べました。 2008/09/29
• ヴァータス・アドバンスド・センサーズ CEATEC JAPAN 2008 記者会見開催のご案内
  
  この度、ヴァータス・アドバンスド・センサーズは「ペンシルバニア州政府テクノロジーチーム」の参加企業として、2008 年9 月30 日（火）〜10 月4 日（土）に幕張メッセで開催されますCEATEC JAPAN 2008 に出展を予定しております（ブース：ホール7、7H−01）。この会期中、幕張メッセ国際会議場2F のプレスブリーフィングルームにて、新製品の発表を行います。つきましては、CEATEC JAPAN 2008 の取材にあたられる御社ご担当者様に、ぜひご出席をお願いしたく、ご案内申し上げます。 2008/09/26
• UMCがMEMSデバイスの自社生産に乗り出す
  
  業界研究家はUnited Microelectronics Corporation (UMC)の関連会社であるAsia Pacific Microsystems (APM)を純粋なファウンドリであるUMCのMEMSパートナーと見ていましたが、業界筋によると、UMCは自社のMEMSデバイス生産のための設備を投入する準備をしているとのことです。 2008/08/20
• ヴァータスがMEMSモーションセンサ製品を発表 無線センサモート「Micro Sensing Mote Kit」とデータ記録装置「V Logger」
  
  多軸慣性センサ技術の開発企業である米ヴァータス・アドバンスト・センサーズ（VAS、本社：ペンシルベニア州ピッツバーグ）は、この度その最初のセンサ製品を発表しました。新製品はアナログ出力3軸加速度センサで、低コストの民生用エレクトロニクス製品に最適です 2008/08/12
• 高い見積額でも好調を維持するTSMCのMEMSファウンドリ事業
  
  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)が提示する微小電気機械システム(MEMS)ファウンドリサービスの見積額は、他のMEMS専業ファウンドリに比べ大幅に高いにも関わらず、優れた品質と期限内納品の姿勢が評価され、多くの顧客を獲得しています。 2008/06/17
• Qualcomm MEMS社、IMODカラーディスプレイのデモンストレーションを実施
  
  Qualcomm MEMS Technologies Inc. はこのたび、「初の反射型IMOD（Interferometric Modulation）カラーmirasolディスプレイ」のデモンストレーションを実施したことを発表しました。 2008/05/20
• バイオインターフェーシングとしてMEMSセンサーをカブトムシに搭載
  
  マイクロファブリケーション技術によって製造されるMEMSに関するカンファレンス『MEMS 2008』が、2008年1月13日から17日にかけ、米国アリゾナ州トゥーソンで開催されました。 2008/04/14
• オムロンが新たなMEMS流量センサーに参入
  
  Omron Components Business EuropeはSensor and Test Nurembergにおいて、多くの革新的試験および測定コンポーネントソリューションとともに、新たなMEMS流量センサー、容量タッチセンサー、およびRF MEMS技術を発表する予定です。 2008/03/17
• インド工科大学ボンベイ校、自動車用MEMS開発プロジェクトでEVGのシステムを採用
  
  ウェハ接合およびリソグラフィー機器のサプライヤーであるEV Group (EVG)は、このたび、インド工科大学(IIT)ボンベイ校から2つのMEMS専用システムを受注しました。 2008/02/08
• MEMSマイクロオブジェクトの精密測定を可能にするGannen-XM
  
  オランダのXpress Precision Engineering BV は、超精密3D測定用に設計されたツール Gannen-XPの投入に続き、Gannen-XMをリリースしました。XMは、マイクロコンポーネントやMEMSの本格的な3D測定に対応できるよう最適化されています。 2008/01/17
• NIST、爆発物検知装置に最適な超小型センサの試験を実施
  
  米国発 – このほどNational Institute of Standards and Technology (NIST)で、70フェムトテスラ（人が空想にふけっているときの脳波と同等レベル）という微弱な磁場の変化を検知することができる超小型センサのデモンストレーションが行われました。 2007/12/10
• IMECのMEMSプログラム：ムーアの法則を超える生き残り法の模索
  
  ベルギーのIMECは最先端の半導体製造のための世界有数のR&Dセンターの地位を確立しました。 2007/11/12
• MEMSIC社、ネットワーク技術のパフォーマンス向上を目指し、DOLPHIN Integration社独自の超低電圧スタンダードセルライブラリソリューションを採用
  
  MEMSIC社とDOLPHIN Integration社はこのたび、MEMSIC社の加速度計製品のパフォーマンス向上を目指した2社の企業間提携を発表しました。 2007/10/09
• Midwest MicroDevices社、各種商用MEMSサービスをラインに導入
  
  計装機器、通信、バイオ医療、航空宇宙・防衛分野における新規生産から量産段階までのアプリケーションをサービス対象とする商用MEMSファウンドリMidwest MicroDevices社はこのたび、幅広いシリコンウエハファブリケーションサービスが利用可能となったことを発表しました。 2007/09/10
• Soitec社、SOIが半導体/MEMSのエネルギー消費の課題に対応と発表
  
  SOI（シリコンオンインシュレーター）ウエハやその他のエンジニア基板のサプライヤーであるSoitec Groupは、今や重要な設計基準となったエネルギー消費量の問題に取り組む半導体企業に対してSOIの低消費電力性というメリットをアピールする取り組みにいっそう注力すると述べています。 2007/08/20
• MEMSファブリケーションプロセスの飛躍的前進：消費者市場向け製品の量産・低コスト化の実現
  
  モバイル家電向け統合型モーションセンシングソリューションの主要プロバイダーであるInvenSense, Inc., は本日、慣性センサーの大量生産に利用している同社の特許取得済みMEMSファブリケーション技術「Nasiri-Fabrication」について明らかにしました。 2007/06/27
• ALCATEL MICRO MACHINING SYSTEMS社、新製品AMS 3200 / AMS 4200を発表
  
  Alcatel Micro Machining Systems社はこのたび、MEMS製品および3D半導体の最先端DRIE/PECVDマルチチャンバー式製造装置AMS 3200、AMS 4200を新たに販売することを発表いたしました。 2007/06/12
• 将来のMEMSは光が制御する可能性あり
  
  一筋の光を利用して近接した物体間の微弱な引力を変えることに成功したことにより、マイクロマシンを遠隔制御できる可能性が出てきた。 2007/06/01
• ArandarがMEMSセンサーの特許を取得、商品化パートナーを求める
  
  Arandar Ltd.（本社：英国オックスフォード）は、同社が開発した3D Measureのデザインを網羅した技術について、英国政府より特許の認可を受けた。3D Measureは、MEMS技術を利用して、動きを6段階の動作で取り込む装置である。 2007/06/01
• In-Stat社、CE（家電）部門向けMEMSの明るい見通しを報告
  
  In-Stat 社によれば、MEMSの主要部門のほとんどには家電製品への応用法がある（あるいは応用法がまもなく見出される）といわれています。これにより、世界のCE部門向けMEMS市場は2006年の7億2,700万米ドルから2009年には10億米ドルを超える規模へと成長するだろう、とハイテク市場の調査を行う同社は伝えています。 2007/03/26
• Microsoft社、ディスプレイにMEMSを利用
  
  Microsoft Researchが開催するMicrosoft 社研究プロジェクトの年次展示会「TechFest 2007」が開催されました。同社はこの展示会で100件以上の開発内容を公開しました。 2007/03/08
• コンソーシアムにMEMS実装専門技術が加わる
  
  C-Mac MicroTechnologyは、Qinetiqが主体となって運営する、MEMS国防アプリケーション（MEAD）コンソーシアムのパートナーに選ばれた。 2007/02/22
• メキシコのMEMS研究所がSUSS社のボンダー製品を選出
  
  半導体および新規市場向けの精密製造・試験装置のリーディングサプライヤーであるSUSS MicroTec社は本日、同社の最先端ウェハボンディング装置がメキシコUniversity of Juarez (UACJ)の研究所への導入製品として選ばれたことを発表しました。 2007/02/08
• Wolfson社、MEMS企業を買収しCMOS技術を獲得
  
  Wolfson Microelectronics社は先週、MEMS技術を所有するスコットランド企業とその設計チームを買収しました。 2007/01/17
• SEMI調査で明らかにされた欧州77のMEMSファブ
  
  Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)が実施した調査によると、欧州には77のMEMSチップ製造ファブがあることが分かりました。 2006/12/18
• 消費者分野での可能性が示唆されるMEMS
  
  MEMS市場は非常に厳しい市場であるものの、製造、試験、パッケージング面における最近の進歩により、消費者用アプリケーション分野において大幅に成長する可能性がある、と同分野の専門家が語っています。 2006/11/14
• Infineon社、統合MEMSタイヤ空気圧センサーを発表
  
  Infineon Technologies社が、タイヤ空気圧モニタリングシステム（TPMS）モジュール「SP35」を発表した 2006/10/24
• 家電、携帯電話、自動車産業のMEMS製造メーカー間の交流、Jaguar & Land Rover社の演説
  
  MEMS Executive Congress、スポンサーにEV Group、Suss Microtec社、SAES Getters S.p.Aだけでなく、Coventor社とLAM Research社も追加 2006/10/18
• 世界MEMSシステム市場、2010年までに950億ドルへ成長と予測
  
  新しい市場研究報告、新興市場およびMEMS産業のビジネスチャンスについて分析 2006/10/10
• フォトリソグラフィマスクライナー、 MEMSで新しいビジネスジャンスを作る
  
  コンタクト式マスクアライナーを使用する様々な画期的アプリケーションによって、シリコンウエハー製造にとどまらない、その多様性が証明されている 2006/10/03
• 富士フィルム/Dimatix社、20ミクロン未満の薄さで銀液を直接プリント
  
  フレキシブルなプリンティングエレクトロニクスにおける継続的革新、1ピコリッター能力で証明 2006/09/25
• SEMI Manufacturing Technology Forumを設立　高価値、業界標準作成を促進
  
  SEMIは、半導体デバイスメーカーに対する監督の強化とさらなる連携により業界標準を作成することを目的としてManufacturing Technology Forum (MTF)を設立しました 2006/09/18
• ISSYS社メタノール濃度センサー、JAIMA展示会に出典
  
  米国ミシガン州イプシランティに拠点を置くIntegrated Sensing Systems, Inc. (ISSYS社)は本日、JAIMA（日本分析機器工業会）が主催する展示会にメタノール濃度センサーを出展すると発表しました 2006/09/11
• 米国陸軍がフェーズ1 STTRプロジェクトをBoston Micromachinesに委託
  
  適応光学装置向けMEMS可変鏡の大手メーカーであるBoston Micromachines Corporationは、国防総省を通じて、米国陸軍からフェーズ1 Small Business Technology Transfer Program (STTR)の対象に選ばれたと本日発表しました 2006/09/05
• 現実に収益をあげつつあるMEMS技術
  
  MEMS市場は昨年の52.6億米ドルから2010年には98.6億米ドルに成長する見込みです。年成長率は13パーセントになります。これは、今、目の前にある現実的な収益金額です 2006/08/28
• MEMSマイクが世界のエレクトロニクス市場で積極的に市場を拡大
  
  当初の市場の低迷を乗り越えて、MEMSマイクの開発者たちは、その他のエレクトロニクス市場においても市場を拡大しつつ、積極的に携帯電話市場での地位を確立しようとしています 2006/08/21
• ダイヤモンドMEMSをCMOSチップに集積
  
  オレゴン州ポートランド発：世界で初となるCMOSチップへの直接的なMEMS素子の集積を目的とし、米国の研究機関、企業、大学が新たな共同研究を開始しました 2006/08/16
• MEMSIC がアジアに新たな事務所を開設
  
  CMOSプロセスによるMEMS加速度計／モーションセンサーの主要プロバイダーであるMEMSIC Inc.は本日、日本の東京、及び台湾の台北に新たな支店を設立したと発表しました 2006/08/08
• PixDroがDegussaにプリント・エレクトロニクスインクジェットを設置
  
  PixDro Ltd.はCreavis Technologies & Innovation GmbH（ドイツ、マール）にプリンﾄ・エレクトロニクス用のLabP150インクジェットラボラトリシステムを納品しました。 2006/08/01
• 製鉄及びアルミニウム業界の苛酷な環境において動作する鉄鋼用圧力センサ
  
  American Sensor Technologies は、製鉄及びアルミニウム業界の苛酷な環境において作動するAST47SMシリーズの圧力センサを新たに発表しました 2006/07/25
• 英国MEMS研究センターの資金が確保される
  
  ロンドン―SLI研究所は、スコットランド開発公社から112万ポンドの資金提供を受け、英国産業によるMEMS技術の採用を促進します 2006/07/18
• SRI Internationalがメキシコ向けMEMS戦略を構築
  
  SRI Internationalは拡大するMEMS市場における機会獲得戦略とMEMSの研究開発能力の発展に向けた取り組みをメキシコのプエブラ州において開始すると本日発表しました 2006/07/11
• Bosch がドイツ、ロイトリンゲンに新たな半導体工場を建設予定
  
  ドイツ、ロイトリンゲンで製造される半導体及びMEMSチップは、大半が自動車業界で利用されています。そのチップは電子制御装置の構成部品として「中枢神経系システム」を形成しています 2006/07/10